GOMME E COMPOSITI

GOMME E COMPOSITI > Incapsulamento – Potting
Elevataflessibilità, disponibile in diversi gradi di compattezza.
Durezza di 25shoreA.
Elevata trasparenza.
Incapsulamento – Potting
descrizione
principali applicazioni
GLOBALPOT G
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Gel siliconico poliaddizione, bicomponente, trasparente incolore anche ad alti spessori, bassa viscosità ed altissima resistenza all’ingiallimento.Elevataflessibilità, disponibile in diversi gradi di compattezza.
principali applicazioni
Ideale per rivestire, isolare e proteggere da acqua, umidità, agenti contaminanti, shock termici e vibrazioni i contatti elettrici in circuiti stampati e scatole di derivazione. Facilmente rimovibile dopo l'asciugatura.GLOBALPOT G LED
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Silicone poliaddizione a bassa viscosità e facile da usare. Trasparente incolore ad altissima resistenza all’ingiallimento anche a spessori elevati. Possibilità di colorazione su richiesta.Discrete proprietà meccaniche.Durezza di 25shoreA.
principali applicazioni
Studiato per il settore del lighting per l’incapsulamento dei componenti elettronici soprattutto laddove è richiesto un grado elevato di trasparenza come le barre a LED.GLOBALPOT P
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Resina bicomponente dura e semi-flessibile caratterizzata da elevatissima resistenza meccanica e chimica. Si presta ad applicazioni che necessitano una elevata rapidità esecutiva.principali applicazioni
Adatto dove il circuito da riempire contiene componenti delicati grazie alle sue proprietà elastomeriche che riducono la carica applicata ai componenti. Eccellente isolamento elettrico, adesione su substrati sia in metallo sia in plastica.GLOBALPOT E
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Resina epossidica a lento indurimento e lungo tempo di lavorabilità, basso picco esotermico e bassa viscosità.Elevata trasparenza.